Guangzhou Furnizare ideală Film permanent ESD PEEK cu rezistivitate de suprafață 10⁶–10⁹ Ω/mp, rezistență la temperatură ridicată -200℃ până la 260℃, degajare scăzută, foaie PEEK ESD modificată cu nanotuburi de carbon pentru mandrina de vacuum pentru napolitană, stație de sondă, dispozitiv electronic. Grosimea și dimensiunea personalizate disponibile.
Filmul ESD PEEK este umplut intern și modificat cu nanotuburi de carbon sau negru de fum ultrafin și fabricat prin procese de turnare prin extrudare sau calandrare în oglindă. Acesta integrează performanțe remarcabile de disipare statică, rezistență la temperatură înaltă, robustețe mecanică, rezistență la curățarea la solvenți, rezistență la flacără și rezistență la radiații. Este aplicat pe scară largă în producția de semiconductori și în industriile noi de energie.
Filmul PEEK antistatic diferă fundamental de filmele de plastic convenționale acoperite cu suprafață cu disipare statică. Filmele acoperite cu suprafață sunt ieftine și transparente, dar acoperirea lor antistatică se delaminează peste 120°C și eșuează complet după curățarea cu solvent. Astfel de filme sunt potrivite numai pentru aplicații pe termen scurt la temperatură joasă. În schimb, materialele de umplutură conductoare din filmul ESD PEEK sunt dispersate uniform în matricea PEEK, oferind performanțe permanente de disipare statică. Nu are loc delaminarea stratului de acoperire sau defecțiunea antistatică în timpul lustruirii, curățării cu solvenți sau serviciului pe termen lung la temperatură înaltă.
Guangzhou Ideal s-a specializat în cercetarea și producția de filme PEEK din 2014, acumulând peste 12 ani de experiență profesională în industrie. Seria noastră de filme ESD PEEK include tipuri de tip semiconductor cu nanotuburi de carbon (CNT) de ultimă generație, clase industriale generale umplute cu negru de fum conductiv ultrafin și clase ESD armate cu fibră de carbon.
1. CNT high-end semiconductor grad
Nanotuburile de carbon sunt materiale tubulare de nanocarbon unidimensionale cu un raport de aspect ultra-înalt. O rețea conductivă tridimensională continuă poate fi formată cu încărcare extrem de scăzută de umplutură. Toate nanotuburile de carbon sunt complet încapsulate de matricea de rășină, fără particule de carbon liber generate. Această calitate este ideală pentru procesele de precizie a semiconductoarelor de înaltă curățenie, inclusiv manipularea plachetelor, operarea stației de sondă, sisteme cu camere de vid și aplicații optice.
2. Negru de fum conductiv ultrafin de calitate industrială
Constând din particule sferice de carbon care formează rețele conductoare prin contact între particule, acest grad are o gamă stabilă de rezistivitate a suprafeței de 10⁶–10⁹ Ω/sq, cu distribuție uniformă a rezistenței și anizotropie slabă. Este necesară o încărcare relativ mare a materialului de umplutură pentru a obține o performanță ESD calificată. Adăugarea excesivă de negru de fum reduce duritatea filmului și provoacă scurgerea carbonului indusă de frecare cu o curățenie slabă a suprafeței. Nu este aplicabil pentru procesele de napolitană cu semiconductor de ultimă generație și este utilizat în principal pentru dispozitivele electronice obișnuite, componentele bateriilor cu litiu, sculele la temperatură înaltă și echipamentele generale rezistente la explozie pentru producție de masă rentabilă.
3. Calitatea armată cu fibră de carbon tăiată
Fibra de carbon tăiată pe bază de PAN oferă atât disipare statică, cât și întărire structurală, oferind rezistență mecanică și rezistență la abraziune îmbunătățite. Rezistivitatea sa de suprafață variază între 10⁴–10⁷ Ω/mp. Principala limitare este anizotropia conductivă formată în timpul turnării prin extrudare, rezultând o ușoară deviație a rezistivității MD/TD. Această clasă emblematică versatilă este utilizată pe scară largă pentru căptușeli de fixare semiconductoare, garnituri SMT pentru temperatură înaltă și scule pentru baterii cu litiu.
Notă: Nu toate filmele PEEK umplute cu carbon au performanță ESD calificată. PEEK cu umplutură ridicată CF30, bogat în carbon, prezintă o conductivitate excesivă și nu poate fi utilizat ca folie ESD standard cu disipare statică.
Cu peste un deceniu de acumulare tehnică, investiții în echipamente de producție de ultimă generație și sisteme standardizate de control al calității, Guangzhou Ideal a rezolvat punctele critice ale calității în fabricarea filmelor ESD PEEK.
1. Echipamente personalizate de extrudare cu două șuruburi cu configurații optimizate ale șuruburilor echilibrează dispersia uniformă a umpluturii și structura fibrelor intactă, eliminând deriva de rezistivitate la temperatură ridicată și asigurând rezistivitate stabilă a suprafeței după cicluri termice repetate.
2. Prin scăderea tensiunii de tracțiune și a raportului de tracțiune și prin adoptarea tratamentului de recoacere cu gradient, atenuăm eficient anizotropia conductivă și abaterea rezistivității direcționale.
3. Recoacere cu gradient de precizie cu creșterea temperaturii și viteze de răcire strict controlate eliberează stresul intern rezidual, reducând semnificativ deformarea și ondularea după tăiere și tăiere.
4. Granularea modificată este finalizată într-un mediu fără praf pentru a proteja legăturile interfațale fibre-matrice. Acest lucru rezolvă delipirea interfacială și scurgerea carbonului indusă de frecare, prevenind contaminarea cu microparticule și zgârierea plachetelor.
Filmul ESD PEEK de calitate semiconductoare oferă o rezistivitate stabilă de 10⁶–10⁹ Ω/mp pentru descărcare statică uniformă, prevenind defalcarea de înaltă tensiune a plachetelor și cipurilor IC. Gradele semiizolante (10¹⁰–10¹² Ω/mp) echilibrează izolația și suprimarea statică cu o deviere minimă la temperatură ridicată. Filmul suportă funcționarea continuă la 260°C, cu fluctuația rezistivității controlată cu 5%, eliminând acumularea statică în medii cu vid.
Folia ESD PEEK oferă o gamă de temperatură continuă de la -200°C până la 260°C și rezistență la căldură pe termen scurt până la 340°C. Rămâne rezistent la fisuri la temperaturi scăzute și rezistă la înmuiere, curgere termică, deformare și deformare la temperaturi ridicate, menținând performanța dimensională stabilă sub cicluri termice alternante.
Filmul are o rezistență ridicată la tracțiune și la rupere. Specificațiile ultra-subțiri rezistă la rupere și fisuri repetate de îndoire. Cu proprietăți de auto-lubrifiere, un coeficient de frecare scăzut și o rată scăzută de uzură, oferă o stabilitate structurală excelentă pe termen lung. Deformarea redusă la fluaj asigură nicio colaps structural pentru garnituri și filmele de căptușeală sub presiune susținută la temperatură ridicată.
Filmul PEEK antistatic rezistă la majoritatea acizilor puternici, alcaline, cetone, esteri, alcooli și solvenți industriali de curățare, doar cu acid sulfuric concentrat capabil să dizolve substratul PEEK. Dispunând de leșiere ionică ultra-scăzută și scurgere minimă de particule, filmul îndeplinește standardele de atelier ultra-curat Clasa 1 și Clasa 10 și evită contaminarea plachetelor și a lentilelor optice.
1. Fabricarea vaferelor semiconductoare
Ca material de bază pentru procesele de precizie a semiconductoarelor, disiparea statică permanentă a filmului ESD PEEK, stabilitatea la temperatură înaltă, degajarea scăzută de gaze și proprietățile zero de vărsare a pulberii îl fac ideal pentru căptușeli pentru mandrine de vacuum, garnituri ESD termoizolante pentru stația de sondă și pelicule de izolare pentru purtător de plachete.
2. Electronice de precizie, PCB și dispozitive de testare
Rezistența remarcabilă la temperatură înaltă permite producerea de folii izolante ESD pentru dispozitive de testare funcțională la temperatură înaltă, folii de protecție FPC la temperatură înaltă, garnituri de scule termice SMT și componente electronice de izolație a matriței.
3. Baterie cu litiu și industria energiei noi
Filmele izolante ESD previn scurtcircuitele și riscurile de incendiu cauzate de electrificarea prin frecare a foilor de electrozi. Filmele de căptușeală ignifuge, rezistente la temperaturi ridicate și antistatice sunt aplicate pe echipamentele antiexplozive ale bateriei pentru a îmbunătăți siguranța operațională generală.
Cauza: Absenta recoacerii in gradient lasa stresul rezidual blocat in interiorul filmului PEEK antistatic. Procesarea la temperatură ridicată eliberează stresul rezidual și relaxează lanțurile polimerice, provocând alunecarea și reconstrucția rețelei conductoare interne. Acest lucru are ca rezultat o abatere aleatorie a rezistivității, zonele locale devin izolante sau excesiv de conductoare.
Cauza principală: Legătura interfacială slabă dintre fibre și matrice, mai degrabă decât fragilitatea inerentă a fibrei de carbon.
A. Forfecarea excesivă a șurubului în timpul granulării supra-zdrobește fibrele de carbon și deteriorează stratul de încapsulare a rășinii.
B. Agentul de dimensionare comercial rezidual pe fibrele brute de carbon provoacă delipirea interfeței după expunerea la temperaturi ridicate.
Soluție: Îndepărtați dimensionarea reziduală a fibrelor și aplicați agenți de dimensionare modificați specifici PEEK pentru a întări legăturile interfațale dintre fibre și matrice și pentru a suprima ciobirea particulelor indusă de frecare.
Cauză: Aglomerarea fibrelor de carbon în timpul granulării formează gropi de fibre de suprafață după turnare. Fibrele suprapuse la punctele de aglomerare creează microregiuni localizate de înaltă conductivitate cu rezistivitate drastic scăzută, aducând riscuri de aprindere electrică locală.
Metoda de control: Optimizați parametrii de granulare pentru a echilibra dispersia umpluturii și retenția lungimii fibrei. Implementați inspecția de rezistivitate transversală în mai multe puncte pe toată lățimea filmului, în loc să testați doar secțiunile capului și cozii rolei.
1. Curba de temperatură de recoacere necalificată.
2. Tensiunea excesivă de înfășurare induce stres rezidual de depozitare. Deși plat la inspecția din fabrică, filmul se deformează treptat pe măsură ce stresul intern se eliberează în timpul depozitării.
Soluție: adoptați parametri personalizați de înfășurare de joasă tensiune pentru filmele subțiri; parametrii standard pentru filme de 0,3–0,5 mm nu sunt aplicabili.
1. Adoptăm materii prime PEEK antistatice de înaltă puritate de proveniență internațională și le combinăm cu o tehnologie de producție proprie matură. Filmul nostru ESD PEEK evită defectele locale cauzate de aglomerarea particulelor de carbon, inclusiv zonele localizate cu rezistență scăzută și punctele moarte izolante. Dispersia slabă a umpluturii declanșează cu ușurință defecțiuni electrostatice locale și scurtcircuite la stațiile de lucru ale clienților, ducând la casarea lotului și pierderi economice substanțiale.
2. Filmele noastre ESD PEEK au o precizie dimensională ridicată și un stres intern ultra-scăzut, rezistând la deformare și contracție sub cicluri de temperatură înaltă. Cu dispersie uniformă de disipare statică și difracție de particule zero, materialul previne detașarea microparticulelor negre în medii de vid cu temperatură înaltă, evitând eficient contaminarea plachetelor și a lentilelor optice și riscurile de reducere a randamentului.
3. Diferența de rezistivitate între direcția mașinii și direcția transversală pe aceeași rolă de film este minimă. Abaterea totală a rezistivității într-o singură rolă și între diferite loturi este strict controlată într-un ordin de mărime.
4. Oferim grade de rezistivitate personalizate, grosimi de peliculă și dimensiuni de tăiere pentru clienți globali de semiconductori, electronice de precizie și aerospațiale. Clienții pot trimite desene de produs, parametrii de temperatură de funcționare și cerințele de rezistivitate a suprafeței. Echipa noastră de ingineri va livra un raport complet de performanță a materialului și o ofertă directă din fabrică în 24 de ore.
A1. PEEK pur neumplut oferă performanțe excelente de izolare cu rezistivitate la suprafață de până la 10¹⁴ Ω/mp. Acumulează cu ușurință încărcătura statică, care poate deteriora componentele de ultraprecizie, cum ar fi napolitanele și cipurile IC. Filmul PEEK modificat prin ESD disipează în mod eficient electricitatea statică, păstrând în același timp toate proprietățile mecanice, termice și chimice superioare ale rășinii PEEK pure.
A2. Nu. Deversarea particulelor provine din lipirea slabă la interfața fibrei de carbon și a matricei de rășină, care se formează în timpul formulării și granulării în amonte. Lustruirea și curățarea ulterioară poate elimina doar pulberea de carbon plutitoare de suprafață, dar nu poate repara defectele interfeței interne. Frecarea va cauza în continuare scurgerea particulelor după utilizarea pe termen lung.
A3. ESD PEEK umplut cu fibră de carbon de înaltă calitate formează o rețea conductivă internă stabilă, fără îmbătrânire sau scăderea performanței. Spre deosebire de filmele antistatice acoperite cu suprafață, proprietățile sale de disipare a statică sunt permanente. Cu toate acestea, dacă interfața fibră-matrice este deteriorată, acumularea continuă de reziduuri induse de frecare va modifica performanța ESD locală.
A4. ESD PEEK umplut cu fibră de carbon prezintă anizotropie conductivă inerentă cauzată de orientarea fluxului de fibre în timpul extrudării. Testarea unei singure direcții nu poate detecta performanțe interne anormale. Inspecția produsului finit trebuie să includă teste de rezistivitate atât în direcția mașinii (MD) cât și în direcția transversală (TD) pentru a controla anizotropia și pentru a evita inconsecvențele de calitate a lotului pentru clienți.
A5. În timpul turnării, fibrele de carbon se aliniază de-a lungul direcției de curgere a materialului, creând anizotropie conductivă naturală. Toleranța calificată de industrie permite o diferență de rezistivitate de până la un ordin de mărime între direcțiile de curgere și transversale. O abatere care depășește două ordine de mărime este considerată necalificată. Prin urmare, ambele rezistivități direcționale trebuie testate în timpul inspecției de intrare.
A6. Conform standardului industrial, materialul PEEK cu grosimea ≤ 0,5 mm este definit ca film PEEK ESD, produs în general și furnizat sub formă de rolă continuă. Materialul cu grosimea > 0,5 mm este clasificat ca foi ESD PEEK, fabricat prin turnare cu placă solidă. Cele două categorii adoptă procese diferite de formare și producție.
